|
TARTALOMJEGYZÉK . |
1. BEVEZETÉS
2. PLAZMA GENERÁLÁS FIZIKÁJA ÉS MÓDSZEREI
2.1. A glimm
kisülés
2.2. A Penning
kisülés
3. RÉTEGELŐÁLLÍTÁS
3.1. Katódporlasztások
3.1.1. DC diódás porlasztás
3.1.2. Triódás DC porlasztás
3.1.3. Rádiófrekvenciás (RF) porlasztás
3.1.4. Reaktív porlasztás
3.1.4.1. Alkalmazási területek
3.1.4.2. Nitridek és karbidok néhány alkalmazása
3.1.5. Ionsugaras porlasztás
3.1.6. A katódporlasztások berendezésigénye
3.1.7. Alkalmazási területek
3.2. Penning porlasztás
3.2.1.1. A Penning porlasztás gyakorlati kivitele
3.2.1.2. A források alakja
3.2.1.3. A porlasztás elrendezése.
3.2.1.4. Rétegvastagság eloszlás
3.2.1.5. Rádiófrekvenciás porlasztás
3.2.1.6. Ötvözet porlasztás
3.2.1.7. Reaktív porlasztás
3.2.2. Alkalmazási példák
3.2.2.1. Alumínizálás
3.2.2.2. ITO
3.2.2.3. Ferromágneses anyagok porlasztása
3.2.2.4. Keménybevonatok
3.2.3. Kombinált technológiák
3.2.3.1. Ion plating
3.2.3.2. Ionos párologtatás
3.2.3.3 Egyéb technológiák
3.3. PECVD
3.3.1. Alkalmazások
3.3.1.1. Oxidok.
3.3.1.2. Alumínium - oxid
3.3.1.3. Egyéb oxidok
3.3.2. Nitridek
3.3.2.1. Si3N4
3.3.2.2. AlN
3.3.2.3. P3N5
3.3.2.4. TiN
3.3.2.5. Bórnitrid
3.3.3. Karbidok
3.3.3.1. TiC
3.3.3.2. SiC
3.3.3.3. Szénréteg
3.3.4. III-V. Félvezetők
3.4. Plazma oxidáció,
nitridálás
3.4.1. Plazma oxidálás lebegő potenciálon.
3.4.2. Anódos oxidáció
3.4.3. Katódos oxidáció
3.4.4. Főbb alkalmazások
3.4.4.1. Si anódos oxidálása.
3.4.4.2. Fémek oxidálása
3.4.4.3. Szilicidek oxidálása
3.4.4.4. Félvezető vegyületek oxidálása
3.4.4.5. Nitridek oxidálása
3.4.5. Fémek nitridálása
3.4.6. Acél karbidizálása
3.5. Plazma polimerizáció
4.RÉTEG ELTÁVOLÍTÁS
4.1. Ionmarás
4.1.1. Irányfüggés
4.1.2. Visszaszórás
4.1.3. Árokképződés
4.1.4. Szögletesedés
4.2. Reaktív ionmarás
4.2.1. Si eltávolítása
4.2.2. SiO2 marása
4.2.3. Al és ötvözetei
4.2.4. Magas olvadáspontú fémek
4.2.5. III -V vegyületek
4.2.6. Szerves anyagok elhamvasztása
4.3. Ionsugaras marás
4.3.1. Maszkolás
4.3.2. Szelektivitás
4.3.3. Alkalmazások
4.3.4. Berendezés igény
4.3.5. Reaktív ionsugaras marás
4.4.1. Alkalmazások
4.4.1.1. SiO2 marása
4.4.1.2. Si és különböző fémek marása
4.4.1.3. III -V. Félvezetők
4.4.2. Különleges ionsugaras eljárások
4.4.3. ECR marás
4.4.4. MERIE
4.5. Plazma tisztítás
5. PLAZMAOLVASZTÁS. RÉTEG FESZÜLTSÉGMENTESÍTÉS
5.1. Plazmaolvasztás
6. RÉTEGVIZSGÁLATOK
6.1. Vastagság mérések
6.1.1. Rezgőkvarcos rétegvastagság mérés. (In situ)
6.1.2. Interferenciás mérés. (In situ)
6.1.3. Ellenállás mérés. (In situ)
6.1.4. Rétegvastagság mérése tapintótűs méréssel
6.1.5. Interferometriás mérés.
6.1.6. Ellipszometria (Polarometria)
6.1.7. Alkalmazási lehetőségek
6.2. Struktúra és összetétel vizsgálatok
6.2.1 TEM
6.2.2. Analitikai elekronmikroszkópia
6.2.2.1. A WDS detektor
6.2.2.2. EDS detektor
6.2.2.3. EELS
6.2.3. SIMS
6.2.3.1. Elméleti alapok
6.2.3.2. Mélységi felbontóképesség koncentráció profilok mérésénél
6.2.3.3. Kísérleti technikák
6.2.3.4. Ionforrások
6.2.3.5. Tömegspektrométerek
6.2.4. Auger-elektron-spektroszkópia
6.2.4.1. Az Auger-elektron-spektroszkópia (AES) fizikai folyamata
6.2.4.2. Az Auger-elektron spektrumának analízise
6.2.4.3. A berendezés vázlata
6.2.5. Pásztázószondás mikroszkópia
6.2.5.1. Bevezetés
6.2.5.2. Pásztázószondás módszerek áttekintése
6.2.5.3. A pásztázószondás mikroszkópok gyakorlati megvalósítása
6.2.5.3.1.Szondák előállítása
6.2.5.3.2.Az AFM megvalósításának különlegességei
6.2.5.4. Mérési módszerek
6.2.5.5. Pásztázószondás módszerek a felületvizsgálatban
6.2.5.5.1.A pásztázó alagútmikroszkóp (STM) alkalmazásai
6.2.5.5.2.Az atomi erőmikroszkóp (AFM) alkalmazási területei
6.2.6. Optikai spektroszkópia
6.2.6.1. Bevezetés
6.2.6.2. Infravörös spektroszkópia
6.2.6.3. Raman szórás
6.2.6.4. Fotolumineszcencia
6.2.7. Felületi spektroszkópia
6.2.7.1. Általános megfontolások
6.2.7.2. Fotoemissziós elektron-spektroszkópia (PES)
6.2.7.3. Rugalmatlan elektronszórási spektroszkópia (EELS)
6.2.8.1. A másodlagos semleges részecskék tömegspektroszkópiája.
6.2.8.2. Lézer mikroanalízis tömeg analizátor
7. MECHANIKAI ÉS ELEKTROMOS RÉTEGTULAJDONSÁGOK
MÉRÉSE
7.1. Mikrokeménység
mérés
7.2. Tapadás mérés
7.3. Vezetőképesség mérése
7.4. Dielektromos
állandó mérése
7.4.1. Kondenzátor módszer I
7.4.2. Kondenzátor módszer II
7.5. Átütési szilárdság
vizsgálata
7.6. Hall effektus
vizsgálata
8. NAGYNYOMÁSÚ PLAZMA TECHNOLÓGIÁK
8.1. Plazmavágás
és hegesztés
8.1.1. Plazmavágás
8.1.2. Plazmás hegesztés
8.2. Plazmaszórás
IRODALOM